兔马二肖中特
2013年产品手册
混合集成电路
电源模块
单片集成电路
固态存储盘
进口产品替代型号对照表
(1)、单片集成电路
(2)、混合集成电路及厚膜化电源
(3)、电源模块

本公司接受各种厚膜混合集成电路、电源模块的定制生产。

执行标准

(一)、单片集成电路

1、工业品:GB 4589.1-89《半导体器件 分立器件和集成电路总规范》

2、军品:

(1)、GJB 597A-96《半导体集成电路总规范》(适用于B级军品)

(2)、QZJ 840614《半导体集成电路“七专”技术条件》、QZJ 840615《半导体模拟集成电路“七专”技术条件》

(3)、LMS 101-2005《半导体单片集成电路技术条件》

(4)、为满足部分老用户的需要,仍可按SJ331-83《半导体集成电路总技术条件》的规定,提供Ⅰ类(-55℃~+125℃)、ⅠA类(-55℃~+85℃)、Ⅱ类(-40℃~+85℃)、Ⅲ类(-10℃~+70℃)产品

(二)、混合集成电路

1、工业品:GB/T 8976-1996《膜集成电路和混合集成电路总规范》

2、军品:

(1)、GJB 2438A-2002《混合集成电路通用规范》

(2)、QZJ 840616《混合集成电路“七专”技术条件》

(3)、LMS 111-2005《混合集成电路技术条件》

(三)、电子模块

1、工业品:GB/T 15431-1995《微电路模块总规范》

  2、军品:SJ20668-1998《微电路模块总规范》

(四)、分立器件

1、工业品:GB 4589.1-89《半导体器件 分立器件和集成电路总规范》

2、军品:

(1)、GJB 33A-97《半导体分立器件总规范 》

(2)、QZJ 840611《半导体二、三极管“七专”技术条件》

(3)、SJ 1468~1486-79《PNP硅平面高频小功率三极管》

(五)、环境试验

1、GB 4590-84《半导体集成电路机械和气候试验方法》

2、GB 4937-85《半导体分立器件机械和气候试验方法》

3、GJB 128A 《半导体分立器件试验方法》

4、GJB 150《军用设备环境试验方法》

5、GJB 360B《电子及电气元件试验方法》

6、GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序》

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